说到这个时间节点的光刻机制造水平。</p>

以长岛国的两个品牌为主。</p>

而苏翰说的国产光刻机之前还处于第一代的水平。</p>

说完了光源问题又要说说曝光工艺的问题。</p>

毕竟光源和生产工艺缺一不可。</p>

现在的光刻机曝光工艺总共分为三种。</p>

第一种接近式曝光。</p>

第二种接触式曝光。</p>

第三种投影式曝光。</p>

接触式曝光精度很高。</p>

但接触式曝光需要接触晶圆片，容易造成晶圆片和掩膜版的损伤，良品率低，成本高，不适合大规模生产。</p>

现在几乎没人用了。</p>

接近式曝光，虽然不触碰晶圆片，没有损伤，良品率也高。但接近式曝光也有自己的问题，就是有光线衍射问题，光线衍射以后分辨率低。想要提高良品率，只能损失分辨率。</p>

生产处的芯片精度太差自然也没人用了。</p>

投影式曝光会在掩膜版和光刻胶之间使用透镜聚光来提高分辨率。</p>

所以投影式曝光工艺是眼下芯片加工的主要工艺。</p>

不过投影式曝光只是大方向。</p>

如进步式、扫描式、离轴同轴等等……</p>

其实芯片制造的难点就在这些加工工艺上了。</p>

不同的加工工艺代表了不同的生产速度和良品率。</p>

生产效率自然不可同日而语。</p>

而国内的光刻机之前的光源技术还停留在一代的水平。</p>

虽然曝光工艺也是投影式，但曝光工艺落后，生产速度和效率不行。</p>

而苏翰说的突破，分三个层面，一个是光源上的突破,一个就是曝光工艺上的突破,还有各种生产材料上的突破。</p>

以前的国产光刻机是一代G光源。</p>

经过一年多的辛苦研发。</p>

终于突破到了二代I光源。</p>

毕竟这会的光刻机光源技术还没有未来那么变态。</p>

只要钱到位突破起来还是有可能的。</p>

制约芯片生产主要是投影式曝光的工艺流程。</p>

苏翰对光刻机的相关知识其实了解的并不多,但他知道很多芯片设计图纸,其实从这些图纸上他就能推算出对方的工艺顺序到底是什么。</p>

毕竟他是精通芯片设计的，只是不精通设备生产和制造而已。</p>

不过有了工艺顺序，起码有个模糊的答案。</p>

虽然答案并不能保证百分之百准确。</p>

但苏翰并不是要百分之百准确的答案。</p>

百分之百准确不是抄袭别人了吗。</p>

这样容易惹起知识产权的纠纷。</p>

苏翰只是给光刻机生产团队一个工艺思路，剩下的就叫光刻机生产团队自己去想办法。</p>